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点胶嘴：目前，针筒式点胶正被喷射式点胶技术所替代，所谓的喷射，属于新技术，它采用喷嘴式替代针筒，解决了许多难题。喷射技术喷嘴可在需要进行底部填充的器件上方进行点胶，无需到达其顶面以下的位置。喷嘴在整个电路板上方沿x、y方向运动，而无需垂直运动。
速度和生产效率：高喷射率多达每秒200点、无Z轴移动现象、在空中喷射要求各滴涂点之间无停动现象、要求高度校准工作更少、防止胶体拉丝的无针头式退回技术，生产效率可提高至100%。
成本及良品率：消耗部件极易快速地进行清洗、且使用寿命长成本较低。同时良品率达99.9%以上。
质量和可靠性：高点胶精度、较小的浸湿范围、圆形均匀的滴涂点、提高了胶水涂抹密封效果;另外无接触式喷胶无芯片刮伤的现象、无滴液现象、无引线损伤现象，大大提高产品质量的可靠性;
灵活性及应用范围：多种形式的应用，底部填充、表面涂料及包封、芯片沾贴、围堰狭小空间结构内部的喷胶。
总得来说技术在逐步完善，与传统的针头式点胶技术相比，喷射技术具有很多优越性，从而为点胶工艺提供高速度、高质量和低成本。
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